正如国际半导体设备材料协会(SEMI)此前发表研究报告指出的一样,全球LED制造设备包括点胶机等设备支出在2011年大增36%后,2012年下滑18%。,2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算),较2011年上升27%。
  
  全球有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD/LED长晶设备)市场在经过数年的快速扩张后,预期2012年的销售量将会大减40%,,进而让整体LED设备支出在五年以来首度下滑。此外,非MOCVD设备的支出(尤其是微影、蚀刻、测试与封装设备)则会在2012年上升,主因制造商开始提升生产线效能并改善产品设计。
  
  虽然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固态照明市场持续上扬,但应用于液晶电视背光源的HB-LED(占整体应用市场40%)成长却不如预期。根据业界预估,到了2020年全球应用于固态照明的LED销售额将由目前的25亿美元大增至超过300亿美元。
  
  2012年中国大陆的点胶机等LED设备支出将达7.19亿美元,居所有地区之冠;其次则是台湾(3.21亿美元)、日本(3.00亿美元)与南韩(2.60亿美元)。2012年台湾的LED产能将占全球的25%,领先群雄,其次则是大陆(22%)。在新建厂房方面,根据SEMI纪录,2012年全球总共新建了29座LED厂房,预期2012年将会有16座新厂陆续上线。
  
  SEMI同时指出,2011年LED导线架出货量成长率估计将达10%,远低于2010年的69%成长率。展望2012年,预期LED导线架出货量将接近830亿个。根据SEMI估计,2008年、2009年、2010年、2011年与2012年的LED导线架出货量应为357亿个、395亿个、669亿个、736亿个、827亿个。